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可实现柔性电路板及低耐热零件焊接的低温无铅焊锡合金。
[低熔点合金/无银]

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用途

锐利

合金

-种产品符合您的选择
  • 引脚末端处理用
  • 高强度
  • 通用
  • 波峰焊用
  • 选择性焊接用
  • 细间距用
  • 电路板喷锡用
  • 防止喷嘴腐蚀用
  • 锡箔
  • 兼容高温焊接
  • 用于低温焊接
  • 与自动焊接机兼容
  • 应对激光焊接
  • 防止烙铁头腐蚀用
  • 铝焊接用
  • 电热丝玻璃（汽车）接合用
  • 无芯型（无轴）
  • 甲酸回流用（应对）
  • 微细接合用
  • 抗裂耐冲击用
  • 无需清洗
  • BGA/CSP/MCM专用
  • 无银
  • 含银
  • 抑制锡桥形成
  • 作业性良好
  • 减少烧焦
  • 防止飞散
  • 完全无卤素
  • 高强度
  • 提高耐冲击性
  • 良好的抗冲击性
  • 抑制电解腐蚀
  • 抑制银腐蚀
  • 减少废弃物
  • 可保管12个月
  • 低气孔
  • 低残渣
  • 连续吐出性良好
  • 形状多样
  • SN100C
  • SN100CV
  • SN97C
  • LF-C2
  • LF-Z3
  • ALUSAC-35
  • TipSave N
  • TempSave

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  • 作业性良好
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  • 良好的抗冲击性
  • 抑制电解腐蚀
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  • 低气孔
  • 低残渣
  • 连续吐出性良好
  • 形状多样
  • SN100C
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