TempSave
焊锡膏
- 熔点
- 139-174℃
- 合金
- Sn-Bi系
产品一览
| 产品编号 | TempSave B37 P610 D4 | TempSave B58 P610 D4 |
|---|---|---|
| 种类 | (D4) | (D4) |
| 用途 | 用于低温焊接 | 用于低温焊接 |
| 型号、特点 | 无银提高耐冲击性 | 无银低气孔 |
| 合金 | Sn-0.5Cu-Ni-37Bi (+ other) | Sn-58Bi |
| 熔点 | 139-174℃ | 139℃ |
| 助焊剂 | P610 | P610 |
| 助焊剂类别 | ROL0 | ROL0 |
| 是否含有卤素 | 完全无卤素 | 完全无卤素 |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm |
TempSave B37 P610 D4
- 用于低温焊接
- 无银 / 提高耐冲击性
抗冲击性强！提高Sn-Bi系列焊锡膏的弱点‟耐冲击性”
抗冲击性强的低熔点无铅焊锡膏。最适用于如移动设备那样坠落风险较高的产品。由于可以进行低温焊接，因此还可以抑制电路板翘曲。
・耐冲击
・节能（焊接时的用电量可削减20-30%）
・无卤素
金球推力实验后的断裂面（SEM）比较
金球推力实验后的断裂面（SEM）比较
左图片：Sn-58Bi
右图片：TempSave B37
显示焊锡区域大的是（TempSave B37），应力吸收性很好。
最适用于薄型电路板的封装（防止电路板翘曲）
最适用于薄型电路板的封装（防止电路板翘曲）
可在200℃以下的温度范围内进行封装，可防止用于移动设备及可穿戴设备等的薄型电路板翘曲。TempSave B58 P610 D4
- 用于低温焊接
- 无银 / 低气孔
通过低温封装，焊接时的用电量最大可削减30%！
熔点139℃。可在180℃以下的低温条件下封装的低熔点无铅焊锡膏。通过低温封装，焊接设备的用电量最大可削减39%。
・低气孔
・节能（焊接时的用电量可削减20-30%）
・无卤素
在LED式背光电路板的封装方面获得高度评价
