Alconano纳米银焊膏

Alconano纳米银焊膏产品一览

采用酒精衍生物包覆纳米大小（0.000001mm）银粒子的新一代接合材料。
导电性强，作为适用于半导体及热电偶的芯片焊接材料而颇受关注。

ANP-1（通用型）

ANP-8（含铜型）

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  • 引脚末端处理用
  • 高强度
  • 通用
  • 波峰焊用
  • 选择性焊接用
  • 细间距用
  • 电路板喷锡用
  • 防止喷嘴腐蚀用
  • 锡箔
  • 兼容高温焊接
  • 用于低温焊接
  • 与自动焊接机兼容
  • 应对激光焊接
  • 防止烙铁头腐蚀用
  • 铝焊接用
  • 电热丝玻璃（汽车）接合用
  • 无芯型（无轴）
  • 甲酸回流用（应对）
  • 微细接合用
  • 抗裂耐冲击用
  • 无需清洗
  • BGA/CSP/MCM专用
  • 无银
  • 含银
  • 抑制锡桥形成
  • 作业性良好
  • 减少烧焦
  • 防止飞散
  • 完全无卤素
  • 高强度
  • 提高耐冲击性
  • 良好的抗冲击性
  • 抑制电解腐蚀
  • 抑制银腐蚀
  • 减少废弃物
  • 可保管12个月
  • 低气孔
  • 低残渣
  • 连续吐出性良好
  • 形状多样
  • SN100C
  • SN100CV
  • SN97C
  • LF-C2
  • LF-Z3
  • ALUSAC-35
  • TipSave N
  • TempSave

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  • 抑制电解腐蚀
  • 抑制银腐蚀
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  • 形状多样
  • SN100C
  • SN100CV
  • SN97C
  • LF-C2
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无铅焊锡

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本公司努力开发环境友善的无铅焊锡及其相关材料，提供可靠性较高的产品。还为焊锡材料的选定、封装温度、封装制程的改善等提供支援。

有铅焊锡

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随着电子仪器的轻量化、小型化，对高质量焊接材料和仪器的需求也与日俱增。本公司凭借广泛的产品系列及可靠的质量，满足客户的各种需求。

助焊剂

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助焊剂是一种具有影响金属接合完成效果及质量作用的产品。去除氧化膜、提高湿润性等能提升焊接质量的产品丰富齐全。

Alconano纳米银焊膏

Alconano纳米银焊膏

采用酒精衍生物包覆纳米大小（0.000001mm）银粒子的新一代接合材料。导电性强，作为适用于半导体及热电偶的芯片焊接材料而颇受关注。