ASTRO系列（烧结银膏）
随着 ASTRO系列 的加入，以及由纳米级（0.000001mm）银粒子经醇类衍生物包覆而成的烧结型连接材料 Alconano银膏，我们的产品阵容得到了进一步扩充。
「ASTRO」的名称来源于 Acceleration of Sintering Technology for Reliability and Outperformance（为提升可靠性与性能而加速的烧结技术）的首字母缩写，体现了我们对先进烧结技术的追求。
在继承现有产品 ANP-1 与 ANP-8 特性的基础上，ASTRO系列根据不同应用阶段的性能需求，对粒子配比与溶剂配方进行了优化，从而在各类应用中发挥出专用化的性能。
在整个连接工艺流程——印刷 → 贴装 → 烧结——中，ASTRO系列兼顾了整体的工艺操作性与优异的烧结性能，堪称新一代的连接材料。
产品
| 产品编号 | ASTRO-HP | ASTRO-LP | ASTRO-LN |
|---|---|---|---|
| 粒径 | 10～100Pa・s | 10～100Pa・s | 10～300Pa・s |
| 烧结温度 | 250℃↑×300sec | 220℃↑×300sec | 250℃↑×60min |
| 烧结压力 | 10MPa↑ | 20MPa↑ | － |
| 导热率 | 330W/m・K | 350W/m・K | 155W/m・K |
| 剪切强度 | 30MPa | 20MPa | 20MPa |
| 适用金属 | Ag, Au, Cu, Pd, Pt | Ag, Au, Pd, (Cu), Pt | Ag, Au, Pd, Pt |
| 保存条件 | 5～20℃ | 5～20℃ | 5～20℃ |
ASTRO-HP
- 加压烧结
- 高导热率
- Cu直接连接
- 可进行临时连接
用于芯片粘接的连接材料
ASTRO-HP 是一款专为芯片粘接（Die Attach）应用设计的烧结型银膏，旨在提升整个连接工艺过程中的易用性。
・优异的导热率
・专为加压烧结设计
・预干燥后可实现预连接
・支持 Cu-Cu 连接
■可连接面积
加压 可达 □15 mm 以上
ASTRO-LP
- 加压烧结
- 高导热率
- 低温烧结
- 大面積印刷対応
高性能TIM用连接材料
ASTRO-LP 是一款专为 TIM 应用设计的烧结型银膏。
其设计不仅具有优异的大面积印刷适性，还能在低于模塑树脂耐热温度的条件下实现烧结。
在适用于耐热性较弱的封装材料的同时，ASTRO-LP 兼顾了稳定的导热性能与连接质量。
・优异的导热率
・专为加压烧结设计
・低温烧结，适用于模块封装连接
・具备适合大面积涂布的流变特性
■可连接面积
加压 可达 □15 mm 以上
ASTRO-LN
- 无加压烧结
- 高导热率
- 可在氮气/空气气氛中烧结
- 无空洞
无加压器件用连接材料
ASTRO-LN 是一款专为加压困难的芯片连接应用而开发的无加压专用烧结型银膏。
通过独特的颗粒设计，大幅降低了传统无加压连接中常见的空洞产生问题。即使在加压困难的器件连接中，也能实现高连接可靠性与稳定的烧结品质。
■可连接面积
无加压 □5 mm 以下
