ANP系列（烧结银膏）
纳米级（0.000001mm）银粒子经醇类衍生物包覆而成的烧结型连接材料——Alconano银膏。
该材料不仅可与 Ag（银）、Au（金）等贵金属实现可靠连接，也适用于 Cu（铜）、Ni（镍）等非贵金属，从而具备广泛的材料兼容性。
产品
| 产品编号 | ANP-1 | ANP-8 |
|---|---|---|
| 粒径 | 50～300Pa・s | 50～300Pa・s |
| 烧结温度 | 250℃↑×300sec | 300℃↑×300sec |
| 烧结压力 | 10MPa↑ | 20MPa↑ |
| 导热率 | 330W/m・K | 350W/m・K |
| 剪切强度 | 40MPa | 40MPa |
| 适用金属 | Ag, Au, Pd, Pt, Cu, Ni | Ag, Au, Pd, Pt, Cu, Ni |
| 保存条件 | 5～15℃ | 5～15℃ |
ANP-1（通用型）
- 无加压烧结
- 加压烧结
- 高导热率
- Cu直接连接
ANP-1 是一种烧结型银膏，可在无加压和加压两种条件下实现可靠连接。
通过采用独特设计的纳米银颗粒，不仅能够与 Ag（金）、Au（金）等贵金属实现稳定连接，还适用于 Cu（铜）、Ni（镍）等非贵金属。
除了用于功率模块的半导体芯片连接外，ANP-1 还适用于包括功率LED、热电器件在内的多种电子元件。
■可连接面积
无加压 最大至□5 mm
加压 可达□15 mm以上
ANP-8（含铜型）
- 加压烧结
- 高导热率
- Cu直接连接
ANP-8 是一种烧结型银膏，在保持 ANP-1 所具备的高连接强度和高可靠性的同时，通过减少银（Ag）的用量，实现了成本降低。
该产品专为加压烧结工艺设计，可适用于具有大连接面积的部件，例如大尺寸芯片和散热器。
■可连接面积
加压 可达□15 mm以上
