无卤素

 

NS-334助焊剂是一种含酒精的免清洗焊接用助焊剂。无卤素，含固体成分少，残渣不具活性，残留量极少。而且因不含水分，所以不会发生飞散。焊接后光泽度高，焊接效果美观。

 

特点

 

・可用浸泡、喷涂、发泡方式进行镀敷。

・对单面及双面电路板(有无焊锡镀层均可)有良好的效果。

・非常适用于包覆线及绞合线的锡镀层、印刷电路板的焊锡镀敷。

・不含松脂及树脂。

・可节省清洗机、溶剂、人工费的成本。

 

使用注意事项

 

在使用NS-316系列及NS-334时，请务必进行浓度管理 (但喷涂时无需管理)。

NS-334 （Organic Acid Type / Low Residue No-Clean Flux）

项目	NS-316F-7	NS-316F-8	NS-334	試験方法 JIS-Z-3197
分类	树脂类低残渣型	树脂类低残渣型	有机类低残渣型	-
色调	淡黄色透明	淡黄色透明	淡褐色	目视
固体成分含量（WT％）	6	3	4.7	145℃　15分钟干燥
干燥度	Passed	Passed	Passed	6.2
比重（20℃）	0.801	0.8	0.8	6.4
卤素含量（WT％）	０	０	０	6.5
铜板腐蚀实验	Passed	Passed	Passed	6.6.1
铜镜腐蚀实验	Passed	Passed	Passed	6.6.2
绝缘电阻值（Ω）色调 [初始值]	1×10¹³以上	1×10¹³以上	1×10¹³以上	6.8
绝缘电阻值（Ω）色调 [加湿后]	1×10¹²以上	1×10¹¹以上	1×10¹³以上	6.8
绝缘电阻值（Ω）色调 [初始值]	1×10¹³以上	1×10¹³以上	1×10¹³以上	6.9
绝缘电阻值（Ω）色调 [加湿后]	1×10¹²以上	1×10¹¹以上	1×10¹³以上	6.9
绝缘电阻值（Ω）色调 [目视]	No corrosion	No corrosion	No corrosion	6.9
扩散实验（％）	80 or more	80 or more	80 or more	6.10
清洁度 μgNaCl/cm²	1.7	1.6	-	MIL-P28809 4.8.7
pH	3.8	3.8	4.3	酸碱度计
酸值 mgKOH/g	21	17	32	JIS-K-5902 5.4
着火点（℃）	12	12	12	密闭式
专用稀释剂	NS-700	NS-770	NS-700	-
备注	高可靠性 发泡 应对单波峰焊	单波峰焊 静止槽用	-	-

可靠性高，为RMA型，印刷镀敷光滑平稳。

RM-5（BGA・CSP锡球用助焊剂）

助焊剂类型	RMA	試験方法
卤化物含量 （mass%）	0.02±0.005	JIS Z 3197 6.5
扩散率（%） ※	80 or more	JIS Z 3197 6.10.
绝缘电阻值（Ω） [初始]	1×10¹³以上	JIS Z 3197 6.8 JIS Z 3197 6.10.
绝缘电阻值（Ω） [96hr后]	1×10¹¹以上	JIS Z 3197 6.8 JIS Z 3197 6.10.
外加电压耐湿性（Ω） [初始]	1×10¹³以上	JIS Z 3197 6.9
外加电压耐湿性（Ω） [96hr后]	1×10¹¹ 以上 无腐蚀	JIS Z 3197 6.9
用途	印刷镀敷	-

包装单位：100g装塑料罐

※使用焊锡　Sn63Pb37