产品信息

NS 抗氧化焊锡膏

NS抗氧化焊锡膏可根据各种用途,对合金组成(表Ⅰ)、助焊剂(表Ⅱ)、粒子范围(表Ⅲ)、粘度/助焊剂(表Ⅳ)、粉末粒子型(表Ⅴ)等条件进行组合。另外还有适合于BGA、CSP贴装的焊锡膏。

产品编号标示方法

合金组成(表Ⅰ)

合金记号 组成 熔点 (℃)
固相线
熔点 (℃)
液相线
用途
SN63 Sn-Pb 183 183 一般用途
SN820 Sn-Pb-Ag 285 296 高温焊接用
SN515 Sn-Pb-Ag 296 301 高温焊接用
有关其它合金的组成,敬请咨询。关于合金的不纯物,一般以JIS Z 3282 A级为标准。

助焊剂类型(表Ⅱ)

分类 记号 用途、特点 镀敷方法(M) 镀敷方法(D)
活性松脂(RA) RA-943 湿润性良好,抑制锡桥及焊球的形成。应对快速加热。
活性松脂(RA) RA-86K AK225清洗用 -
RMA M-293T 高粘性定位能力强,高活性
RMA M-10A 应对0.4mm间距印刷。印刷完搁置后再重新印刷较顺利 -
RMA M-12A 应对0.4mm间距印刷。应对长时间(24小时)粘合。湿润性良好 -
RMA-6 应对0.4mm间距CSP印刷。抑制加热时的滴液以及经时变化。应对离心混合机 -
RMA M-100A 针对焊角的湿润爬升良好。应对长时间粘合 -
RMA M-110A 应对精细图案、BGA、CSP印刷 -
免清洗温和型 活性松脂 点胶型用 RMA M-21 点胶型专用。可在35℃下控温使用。抑制飞散现象,应对快速加热 -
免清洗温和型 活性松脂 点胶型用 RMA H-1 点胶型专用。吐出稳定性良好。也应对快速加热 -
镀敷方法 M:钢网 D:点胶 
○:可以镀敷 △:附带条件允许镀敷 -:不可使用 
※焊锡膏专用稀释剂符合危险物第4类第3石油类,使用时请注意。

粒子范围(表Ⅲ)

记号 粒子范围(μm) 用途 JIS分类
UF 25 to 10 适用于精细间距、滴液管 -
SF 38 to 10 适用于精细间距、滴液管 属于S-5
F 45 to 20 适用于0.4间距、滴液管 属于S-4
A 53 to 25 适用于0.5间距、滴液管 S-3
AB 63 to 38 适用于0.65间距 S-3
B 75 to 53 适用于0.8间距、滴液管 属于S-2
AQ 63 to 20 适用于0.4间距精细、粗间距混装 -

粘度 / 助焊剂含量(表Ⅳ)

记号 粘度 25℃
布氏粘度(万cps)
粘度 25℃
马康粘度(Pa・S)
助焊剂含量
M 80~100 150~250 9.0~13%
D 30~60 40~100 11.0~14.5%
布氏粘度
使用布氏RVT型粘度计,在主轴(T-F类型) 为5rpm的条件下,降下滴定台的同时,使主轴的横杆接触焊锡膏表面2分后的值。

马康粘度
使用马康螺旋传感器型粘度计,在10rpm的条件下旋转3-5分钟后的稳定值。

粒子形状(表Ⅴ)

记号 形状 用途
雾状粉 一般用途
Q 球形 滴液管,精细间距用