SN96CI
锡球
- 熔点
- 217℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
产品一览
| 产品编号 | SN96CI |
|---|---|
| 用途 | BGA/CSP/MCM专用 |
| 型号、特点 | 含银高强度 |
| 合金 | Sn-3.8Ag-1.0Cu (+ other) |
| 熔点 | 217℃ |
| 粒度 | 0.08-0.25mm / 0.3-0.45mm / 0.5-0.76mm |
SN96CI 锡球
- BGA/CSP/MCM专用
- 无银 / 高强度
含银高可靠性锡球
使用Sn-Ag-Cu类合金（Sn-3.8Ag-1.0Cu（+other））的锡球。封装时请使用助焊剂（RM-5）。