SN100CV
焊锡膏
- 熔点
- 221-225℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
产品一览
| 产品编号 | SN100CV P506 D4 | SN100CV P608 D4 |
|---|---|---|
| 种类 | (D4) | (D4) |
| 用途 | 通用(D4) | 通用(D4) |
| 型号、特点 | 无银高强度可保管12个月 | 无银完全无卤素高强度低气孔 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi |
| 熔点 | 221-225℃ | 221-225℃ |
| 助焊剂 | P506 | P608 |
| 助焊剂类别 | ROM1（ROL1） | ROL0 |
| 是否含有卤素 | 含有 | 完全无卤素 |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm |
SN100CV P506 D4
- 通用
- 无银 / 高强度 / 可保管12个月
使用方便，完成效果也好。最适合广泛用于各种焊接
可广泛用于各种焊接的通用型无铅焊锡膏。粘度变化较小，因此反复循环“（冷藏）保管→（常温）续添使用”也能维持稳定的印刷性。使用的是无银高强度合金。
・反复印刷性良好
・湿润性好
・抑制焊球
热循环3000次后的合金层比较
热循环3000次后的合金层比较
左图片：SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
右图片：SN100CV(Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi)
进行3000次循环（1次循环：-45℃/＋125℃）后，SN100CV也不会出现开裂。
引脚端面的湿润爬升良好
引脚端面的湿润爬升良好
左图片：SOT23-3引脚
右图片：0.4mm间距QFP
无电镀引脚端子的湿润爬升也良好，从根部到前端形成可靠的焊角。
SN100CV P608 D4
- 通用
- 无银 / 完全无卤素 / 高强度 / 低气孔
兼具环保性（完全无卤素）及可靠性（减少气孔）
减少气孔发生（与以往产品比较）
减少气孔发生（与以往产品比较）
可实现减少封装的天敌气孔的完全无卤素型焊锡膏。具有与含卤素型同等或更好的湿润爬升性、连续印刷性。
左图片：使用以往产品（回流后的X光图片）
右图片：使用P608（回流后的X光图片）