SN100C
预成型焊片（锡箔）
- 熔点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
产品一览
| 产品编号 | SN100C |
|---|---|
| 目的 | 锡箔甲酸回流用（应对） |
| 类型·特点 | 无银形状多样 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 熔点 | 227℃ |
| 形状 | 长条形、丝带形、圆形等 |
| 加工尺寸 | 厚度：0.1mm～ / 宽度：～50mm |
SN100C 预成型焊片（锡箔）
- 甲酸回流用（应对）
- 无银 / 形状多样
应对甲酸回流，可实现无助焊剂封装
使用SN100C合金的高可靠性无铅预成型焊片。可实现采用甲酸还原方式的无助焊剂封装。无需清洗封装后残留的助焊剂残渣，适用于半导体零件等的焊接。
使用示例：IGBT模组
使用示例：IGBT模组
SN100C合金的柔韧性较高，能跟随因加热引起的金属垫层膨胀及伸缩，维持接合可靠性。长条形/丝带形/垫圈形等形状多样
