SN100C
预成型焊片(锡箔)
- 熔点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
产品一览
品番 | SN100C |
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用途 | 锡箔甲酸回流用(应对) |
タイプ・特長 | 无银形状多样 |
合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
熔点 | 227℃ |
形状 | 长条形、丝带形、圆形等 |
加工尺寸 | 厚度:0.1mm~ / 宽度:~50mm |
SN100C 预成型焊片(锡箔)
- 甲酸回流用(应对)
- 无银 / 形状多样
应对甲酸回流,可实现无助焊剂封装

使用SN100C合金的高可靠性无铅预成型焊片。可实现采用甲酸还原方式的无助焊剂封装。无需清洗封装后残留的助焊剂残渣,适用于半导体零件等的焊接。
使用示例:IGBT模组

使用示例:IGBT模组
SN100C合金的柔韧性较高,能跟随因加热引起的金属垫层膨胀及伸缩,维持接合可靠性。长条形/丝带形/垫圈形等形状多样
