SN97C
锡球
- 熔点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
产品一览
| 产品编号 | SN97C |
|---|---|
| 用途 | BGA/CSP/MCM专用 |
| 型号、特点 | 含银良好的抗冲击性 |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 熔点 | 218-219℃ |
| 粒度 | 0.08-0.25mm / 0.3-0.45mm / 0.5-0.76mm |
SN97C 锡球
- BGA/CSP/MCM专用
- 无银 / 良好的抗冲击性
含银高可靠性锡球
使用SAC类合金（Sn-3.0Ag-0.5Cu）的锡球。封装时请使用助焊剂（RM-5）。