SN100C
锡球
- 熔点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
产品一览
| 产品编号 | SN100C |
|---|---|
| 用途 | BGA/CSP/MCM专用 |
| 型号、特点 | 无银良好的抗冲击性 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 熔点 | 227℃ |
| 粒径 | 0.08-0.25mm / 0.3-0.45mm / 0.5-0.76mm |
SN100C 锡球
- BGA/CSP/MCM专用
- 无银 / 良好的抗冲击性
耐冲击性优越的高可靠性锡球
使用了SN100C合金且耐冲击性优越的高可靠性锡球。针对冲击速度的吸收能量大，可发挥优越的耐冲击性。最适用于BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Size Package）、MCM（Multi Chip Module）等的接合。
锡球的表面
锡球的表面
锡球的表面呈平滑效果。我们为您提供粒形状正确、公差小的高质量产品。应对无助焊剂封装（激光接合）
