SN97C
焊锡膏（点胶型）
- 熔点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
产品一览
| 产品编号 | SN97C P603 D4 |
|---|---|
| 种类 | (D4) |
| 用途 | 通用微细接合用 |
| 型号、特点 | 含银完全无卤素 |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 熔点 | 218-219℃ |
| 助焊剂 | P603 |
| 助焊剂类别 | ROL0 |
| 是否含有卤素 | 完全无卤素 |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm |
SN97C P603 D3 (D4)
- 通用
- 含银 / 完全无卤素 / 连续吐出性良好
通过提高活性度，连续吐出性更有所提升
不含卤素的完全无卤素型点胶式焊锡膏。通过提高活性度，连续吐出性及焊锡膏的溶解性也有所提高。
・连续吐出性良好
・溶解性好
・完全无卤素
焊锡膏的溶解性（吐出后和回流后的外观图片）
焊锡膏的溶解性（吐出后和回流后的外观图片）
左图片：吐出后（R1608）
右图片：回流后
吐出量也较稳定，因具有优越的溶解性，可实现更可靠的接合。