SN97C
焊锡膏（点胶型）
- 熔点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
产品一览
| 产品编号 | SN97C P603 D4 | SN97C P613 D5(D6)(D7) |
|---|---|---|
| 变体 | (D4) | (D6) |
| 目的 | 通用微细接合用 | 喷射点胶用微细接合用 |
| 类型·特点 | 含银完全无卤素 | 含银完全无卤素 |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 熔点 | 218-219℃ | 218-219℃ |
| 助焊剂 | P603 | P613 |
| 助焊剂类别 | ROL0 | ROL0 |
| 是否含有卤素 | 完全无卤素 | 完全无卤素 |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D5 (Type 5)：10-25µm / D6 (Type 6)：5-15µm / D7 (Type 7)：2-11µm |
SN97C P603 D3 (D4)
- 通用
- 含银 / 完全无卤素 / 连续吐出性良好
通过提高活性度，连续吐出性更有所提升
不含卤素的完全无卤素型点胶式焊锡膏。通过提高活性度，连续吐出性及焊锡膏的溶解性也有所提高。
・连续吐出性良好
・溶解性好
・完全无卤素
焊锡膏的溶解性（吐出后和回流后的外观图片）
焊锡膏的溶解性（吐出后和回流后的外观图片）
左图片：吐出后（R1608）
右图片：回流后
吐出量也较稳定，因具有优越的溶解性，可实现更可靠的接合。
SN97C P613 D5(D6)(D7)
- 喷射点胶用
- 含银 / 完全无卤素
P613系列可对应非接触式高速喷射点胶
P613系列可对应非接触式高速喷射点胶
适用于高速喷射点胶的锡膏。
提供三种粉末粒径规格：TYPE5、TYPE6、TYPE7。
即使在高速点胶时也能保持良好形状，以最佳用量实现稳定可靠的焊接性能。
・高速喷射（30～7次/秒）
・支持最小点径φ250～300 µm
・完全无卤
与擅长高速喷射点胶的瑞士ESSEMTEC公司共同开发。
锡膏印刷形状
锡膏印刷形状
照片：点胶直径 φ280 µm
锡膏的熔融性
锡膏的熔融性
照片左：Cu（OSP）
照片中：Cu
照片右：Ni
本产品对各种基材具有优异的润湿性和熔融性，有助于提高生产质量的稳定性。