LF-C2
焊锡膏
- 熔点
- 208-213℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
产品一览
产品编号 | LF-C2 P608 D4 |
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种类 | (D4) |
用途 | 抗裂耐冲击用 |
型号、特点 | 含银完全无卤素高强度低气孔 |
合金 | Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi |
熔点 | 208-213℃ |
助焊剂 | P608 |
助焊剂类别 | ROL0 |
是否含有卤素 | 完全无卤素 |
粒度 | D4 (Type 4):20-38µm |
LF-C2 P608 D4
- 抗裂耐冲击用
- 含银 / 完全无卤素 / 高强度 / 低气孔
抗裂性强!满足车载条件的高强度焊锡膏
抗裂性强,高强度型无铅焊锡膏。最适用于车载产品等要求绝对可靠的产品焊接。
・抗裂
・耐冲击
・耐热循环
・减少气孔
热循环2000次后的焊角剖面比较
热循环2000次后的焊角剖面比较
左图片:SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
右图片:LF-C2 (Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi)
循环2000次(1次循环:−45℃/+125℃)后,LF-C2也不会出现开裂,保持接合状态。
减少气孔发生(与SAC305比较)
减少气孔发生(与SAC305比较)
左图片:SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
右图片:LF-C2 (Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi)
LF-C2可减少视为表面封装课题的气孔发生现象。