产品信息

LF-C2

焊锡膏
熔点
208-213℃
合金
Sn-Ag-Cu系

产品一览

产品编号 LF-C2 P608 D4
种类 (D4)
用途 抗裂耐冲击用
型号、特点 含银完全无卤素高强度低气孔
合金 Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi
熔点 208-213℃
助焊剂 P608
助焊剂类别 ROL0
是否含有卤素 完全无卤素
粒度 D4 (Type 4):20-38µm

LF-C2 P608 D4

  • 抗裂耐冲击用
  • 含银 / 完全无卤素 / 高强度 / 低气孔

抗裂性强!满足车载条件的高强度焊锡膏

抗裂性强,高强度型无铅焊锡膏。最适用于车载产品等要求绝对可靠的产品焊接。
 
・抗裂
・耐冲击
・耐热循环
・减少气孔

热循环2000次后的焊角剖面比较

热循环2000次后的焊角剖面比较

左图片:SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
右图片:LF-C2 (Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi)
 
循环2000次(1次循环:−45℃/+125℃)后,LF-C2也不会出现开裂,保持接合状态。

减少气孔发生(与SAC305比较)

减少气孔发生(与SAC305比较)

左图片:SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
右图片:LF-C2 (Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi)
 
LF-C2可减少视为表面封装课题的气孔发生现象。

满足车载产品要求的可靠性条件

满足车载产品要求的可靠性条件

LF-C2的抗裂性强,具有较高的强度,其使用条件较严格,且适用于要求高可靠性的车载产品的焊接。