SN97C
焊锡膏
- 熔点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
产品一览
| 产品编号 | SN97C P506 D4 | SN97C P608 D4（D5） | SN97C P820-5 D4 |
|---|---|---|---|
| 种类 | (D4) | (D4・D5) | (D4) |
| 用途 | 通用(D4) | 通用(D4)微细接合用(D5) | 无需清洗 |
| 型号、特点 | 含银可保管12个月 | 含银完全无卤素低气孔 | 含银完全无卤素低气孔低残渣 |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 熔点 | 218-219 | 218-219 | 218-219 |
| 助焊剂 | P506 | P608 | P820-5 |
| 助焊剂类别 | ROM1（ROL1） | ROL0 | ROL0 |
| 是否含有卤素 | 含有 | 完全无卤素 | 含有 |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm / D5 (Type 5)：10-25µm | D4 (Type 4)：20-38µm |
SN97C P506 D4
- 通用
- 含银 / 可保管12个月
使用方便，完成效果也好。最适合广泛用于各种焊接
可广泛用于各种焊接的通用型无铅焊锡膏。粘度变化较小，因此反复循环“（冷藏）保管→（常温）续添使用”也能维持稳定的印刷性。使用的是无银高强度合金。
・反复印刷性良好
・湿润性好
・抑制焊球
引脚端面的湿润爬升良好
引脚端面的湿润爬升良好
左图片：SOT23-3引脚
右图片：0.4mm间距QFP
无电镀引脚端子的湿润爬升也良好，从根部到前端形成可靠的焊角。
SN97C P608 D4 (D5)
- 通用
- 含银 / 完全无卤素 / 低气孔
兼具环保性（完全无卤素）及可靠性（减少气孔）
减少气孔产生（与以往产品比较）
减少气孔产生（与以往产品比较）
可实现减少封装的天敌气孔的完全无卤素型焊锡膏。具有与含卤素型同等或更高的湿润性、连续印刷性。使用的是无银高强度合金。
左图片：使用以往产品（回流后的X光图片）
右图片：使用P608（回流后的X光图片）
SN97C P820-5 D4
- 无需清洗
- 含银 / 完全无卤素 / 低气孔 / 低残渣
不残留助焊剂残渣，回流后无需清洗工艺
焊接处的SEM/EDS映射分析
焊接处的SEM/EDS映射分析
不残留助焊剂残渣的低残渣型。不残留残渣，封装后无需清洗工艺。含有溶解时会气化的成分不多，因此也有能抑制气孔发生的作用。
图片：可确认到未检测出助焊剂残渣残留的有机物质（C碳）。