产品信息

SN100C

焊锡条
熔点
227-340℃
合金
Sn-Cu-Ni系

产品一览

产品编号 SN100C SN100C3 SN100C4 SN100CL
用途 波峰焊用选择性焊接用 引脚末端处理用兼容高温焊接 引脚末端处理用兼容高温焊接 细间距用电路板喷锡用
型号、特点 无银抑制锡桥形成 无银 无银 无银抑制锡桥形成
合金 Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge Sn-3.0Cu-0.05Ni-Ge Sn-4.0Cu-0.05Ni-Ge Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge
熔点 227℃ 227-310℃ 227-340℃ 227℃

SN100C

  • 波峰焊用 / 选择性焊接用
  • 无银 / 抑制锡桥形成

焊锡条的畅销产品

拥有超过20年的实绩:已在全世界采用的无铅焊锡条畅销产品。
 
·高流动性
·优越的湿润性
·抑制缩孔形成
·抑制铜腐蚀
·形成稳定的合金层

可实现无锡桥形成的焊接

可实现无锡桥形成的焊接

湿润性好,焊锡流动性好,可实现无锡桥形成的焊接。图片为使用0.5mm间距QFP的实例。

自动供应用焊锡丝

自动供应用焊锡丝

用于自动供应焊锡槽的焊锡丝类型也拥有各种产品系列。
 
产品系列(示例)
- SN100C 线径 3.0 毫米 x 20 千克卷
- SN100CL(用于铜浓度调整)线径 3.0 毫米 x 20 千克卷

SN100C3 / SN100C4

  • 引脚末端处理用 / 兼容高温焊接
  • 无银

应对约400℃以下的高温作业

适合铜引线、尿烷包覆膜线、末端处理的高温作业用焊锡条。
铜腐蚀现象较少,可以将因高温作业、使用极细线进行双列直插式封装时的线径缩减现象抑制在最小限度。可将铜腐蚀控制到最小限度。

SN100CL

  • 细间距用 / 电路板喷锡用
  • 无银 / 抑制锡桥形成

最适合用于印刷电路板的喷锡处理

适合铜引线、尿烷包覆膜线、末端处理的高温作业用焊锡条。
铜腐蚀现象较少,可以将因高温作业、使用极细线进行双列直插式封装时的线径缩减现象抑制在最小限度。可将铜腐蚀控制到最小限度。