SN100C
焊锡条
- 熔点
- 227-340℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
产品一览
产品编号 | SN100C | SN100C3 | SN100C4 | SN100CL |
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用途 | 波峰焊用选择性焊接用 | 引脚末端处理用兼容高温焊接 | 引脚末端处理用兼容高温焊接 | 细间距用电路板喷锡用 |
型号、特点 | 无银抑制锡桥形成 | 无银 | 无银 | 无银抑制锡桥形成 |
合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge | Sn-3.0Cu-0.05Ni-Ge | Sn-4.0Cu-0.05Ni-Ge | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
熔点 | 227℃ | 227-310℃ | 227-340℃ | 227℃ |
SN100C
- 波峰焊用 / 选择性焊接用
- 无银 / 抑制锡桥形成
焊锡条的畅销产品
拥有超过20年的实绩:已在全世界采用的无铅焊锡条畅销产品。
·高流动性
·优越的湿润性
·抑制缩孔形成
·抑制铜腐蚀
·形成稳定的合金层
可实现无锡桥形成的焊接
可实现无锡桥形成的焊接
湿润性好,焊锡流动性好,可实现无锡桥形成的焊接。图片为使用0.5mm间距QFP的实例。自动供应用焊锡丝
自动供应用焊锡丝
用于自动供应焊锡槽的焊锡丝类型也拥有各种产品系列。
产品系列(示例)
- SN100C 线径 3.0 毫米 x 20 千克卷
- SN100CL(用于铜浓度调整)线径 3.0 毫米 x 20 千克卷
SN100C3 / SN100C4
- 引脚末端处理用 / 兼容高温焊接
- 无银
应对约400℃以下的高温作业
适合铜引线、尿烷包覆膜线、末端处理的高温作业用焊锡条。
铜腐蚀现象较少,可以将因高温作业、使用极细线进行双列直插式封装时的线径缩减现象抑制在最小限度。可将铜腐蚀控制到最小限度。
SN100CL
- 细间距用 / 电路板喷锡用
- 无银 / 抑制锡桥形成
最适合用于印刷电路板的喷锡处理
适合铜引线、尿烷包覆膜线、末端处理的高温作业用焊锡条。
铜腐蚀现象较少,可以将因高温作业、使用极细线进行双列直插式封装时的线径缩减现象抑制在最小限度。可将铜腐蚀控制到最小限度。