SN100C
焊锡膏
- 熔点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
产品一览
| 产品编号 | SN100C P506 D4 | SN100C P608 D4 | SN100C P900 D3 |
|---|---|---|---|
| 种类 | (D4) | (D4) | (D3) |
| 用途 | 通用(D4) | 通用(D4) | 甲酸回流用（应对） |
| 型号、特点 | 无银可保管12个月 | 无银完全无卤素低气孔 | 无银完全无卤素低气孔低残渣 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 熔点 | 227℃ | 227℃ | 227℃ |
| 助焊剂 | P506 | P608 | P900 |
| 助焊剂类别 | ROM1（ROL1） | ROL0 | ROL0 |
| 是否含有卤素 | 含有 | 完全无卤素 | 完全无卤素 |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm | D3 (Type 3)：25-45µm |
SN100C P506 D4
- 通用
- 无银 / 可保管12个月
使用方便，完成效果也好。最适合广泛用于各种焊接
可广泛用于各种焊接的通用型无铅焊锡膏。粘度变化较小，因此反复循环“（冷藏）保管→（常温）续添使用”也能维持稳定的印刷性。
・反复印刷性良好
・湿润性好
・抑制焊球
・应对常温保管
引脚端面的湿润爬升良好
引脚端面的湿润爬升良好
左图片：SOT23-3引脚
右图片：0.4mm间距QFP
无电镀引脚端子的湿润爬升也良好，从根部到前端形成可靠的焊角。
SN100C P608 D4
- 通用
- 无银 / 完全无卤素 / 低气孔 / 低残渣
兼具环保性（完全无卤素）及可靠性（减少气孔）
减少气孔发生（与以往产品比较）
减少气孔发生（与以往产品比较）
可实现减少封装的天敌气孔的完全无卤素型焊锡膏。具有与含卤素型同等或更好的湿润爬升性、连续印刷性。
左图片：使用以往产品（回流后的X光图片）
右图片：使用P608（回流后的X光图片）
SN100C P900 D3
- 甲酸回流用（应对）
- 无银 / 低气孔 / 低残渣
甲酸还原回流专用型。在功率器件接合方面获得好评
焊接处的SEM/EDS映射分析
焊接处的SEM/EDS映射分析
甲酸还原回流制程专用的超低残渣型无卤素焊锡膏。最适合用于忌讳清洗工艺及气孔发生的功率器件封装。
可确认到未检测出助焊剂残渣残留的有机物质（C碳）。
SN100C P900 D3的封装用途示例
