产品信息

基板组装用免清洗助焊剂　产品一览表

品号 NS-F850 NS-F851 NS-F901 NS-F902
用途 通用 通用 通用 通用 / 适用于 Sn-Bi 低温焊料
特点 焊接润湿性优良 / 焊点切断性优良 焊接润湿性优良 / 焊点切断性优良 完全无卤 完全无卤
助焊剂类别 ROL1 ROM1（ROL1) ROM0 ROM0
卤素元素含有 含有 含有 - -
卤化物含量 0.09 mass％ 0.08 mass％ 0.00 mass％ 0.00 mass％
比重 0.826 0.829 0.822 0.829
固形分含量 16.0 mass％ 15.5 mass％ 15.0 mass％ 15.2 mass％
绝缘电阻值 ≧1.0×109 ≧1.0×109 ≧1.0×1010 ≧1.0×109

NS-F850

  • 通用
  • 适用于喷雾 / 起泡方式
  • 类别：ROM1（ROL1）
  • 卤素：含有
适用于搭载芯片元件及分立元件的印制电路板无铅焊接工艺的后助焊剂。
 
・焊点分离性优良
・润湿性优良
・有效抑制桥连
・表面呈哑光状仕上
具备优异的通孔爬锡性能，可形成均匀美观的焊料菲力特，确保高可靠性的焊接连接。

左图：对比产品（出现桥连）
右图：NS-F850

使用注意事项
使用 NS-334 时，请务必进行浓度管理（稀释剂：NS-700）。
采用喷雾涂布时，无需浓度管理。

NS-F851

  • 通用
  • 适用于喷雾 / 起泡方式
  • 类别：ROM1（ROL1）
  • 卤素：含有

焊点分离性优良，有效抑制桥连，为可靠的组装品质做出贡献。

焊点分离性优良，有效抑制桥连，为可靠的组装品质做出贡献。

适用于无铅焊接工艺的后助焊剂。
具有优异的焊点分离性和润湿性，即使在微小间距焊盘上也不易产生桥连。
在波峰焊工艺中可实现可靠且稳定的组装效果。
 
・焊点分离性优良
・润湿性优良
・有效抑制桥连
・改善过滤器维护性能

优异的焊点分离性（抑制桥连的产生）

优异的焊点分离性（抑制桥连的产生）

左图：对比产品（出现桥连）
右图：NS-F851
 
NS-F851 具有出色的焊点分离性能，即使在细间距组装中，也能有效抑制桥连的发生。

减少助焊剂机过滤器堵塞

减少助焊剂机过滤器堵塞

左图：对比产品（初级过滤器使用第2天）
右图：NS-F851（初级过滤器使用第4天）
 
与一般助焊剂相比，NS-F851 可将助焊剂机过滤器的堵塞情况降低约 50%，大幅改善维护性能。

NS-F901

  • 完全无卤
  • 适用于喷雾 / 起泡方式
  • 类别：ROM0
  • 卤素：不含有

完全无卤型。
组装后呈哑光表面，便于快速发现缺陷。

完全无卤型。
组装后呈哑光表面，便于快速发现缺陷。

NS-F901 是一种完全不含卤素元素（F、Cl、Br、I）的高可靠性后助焊剂。
通过在焊接完成后形成哑光焊点表面，可大幅提高外观检验的作业效率。
 
・焊点分离性优良
・润湿性优良
・有效抑制桥连
・焊点表面呈哑光仕上

组装后呈低光泽哑光表面

左图：传统产品
右图：NS-F901

NS-F902

  • 完全无卤
  • 适用于 Sn-Bi 低温焊料
  • 类别：ROM0
  • 卤素：不含有

完全无卤型。
亦适用于 Sn-Bi 系低温焊料的组装工艺。

完全无卤型。
亦适用于 Sn-Bi 系低温焊料的组装工艺。

NS-F902 是一种完全不含卤素元素（F、Cl、Br、I）的高可靠性后助焊剂。
其焊点分离性优良、润湿性出色，可实现可靠稳定的焊接品质。
同时适用于低熔点焊料（Sn-Bi 系）的波峰焊组装工艺。
 
・焊点分离性优良
・润湿性优良
・有效抑制桥连
・改善过滤器维护性能

润湿性优良（FR-4 基板 / CN 千鸟连接器）

润湿性优良（FR-4 基板 / CN 千鸟连接器）

右图：采用 NS-F902 组装的焊点 SEM 图像
通孔的润湿性能亦表现优异。

低熔点焊料组装评价

低熔点焊料组装评价

左图：传统产品
右图：NS-F902
 
使用 Sn-Bi 焊料时，可有效抑制「焊渣附着」的发生。

基板组装用免清洗助焊剂　产品一览表

品号 NS-316F-7 NS-334
用途 印制电路板 / 线束端子处理 引线框架熔融镀锡
分类 低残渣型树脂系 低残渣型有机酸系
适用基材 铜系 铜系
卤素元素含有 - -
稀释剂 NS-700 NS-700
焊接方法 波峰焊、浸焊 浸焊
備考 低残渣、免清洗型产品。使用时请务必使用稀释剂进行浓度管理。 低残渣、免清洗型产品。使用时请务必使用稀释剂进行浓度管理。

NS-316F-7（树脂系・低残渣型免清洗助焊剂）

免清洗・无卤素设计
NS-316F-7 是一款为免除焊接后清洗工序而开发的低残渣型免清洗助焊剂。
通过无卤素设计，实现了环境友好与高可靠性的双重目标。
支持喷雾式助焊机，也可采用起泡方式，适用于双波焊工艺。

特点
・低残渣、免清洗型
・有效抑制焊料球、桥连、锡须等缺陷的产生
・焊接后即使无需清洗，也可进行板级检测（Board Checker）
・不会影响连接器或开关等元件的接触可靠性
・设备污染较少，可显著降低维护工作量

使用注意事项
使用 NS-316F-7 时，请务必进行浓度管理（稀释剂：NS-700）。
采用喷雾涂布时，无需浓度管理。

NS-334（有机酸系・低残渣型免清洗助焊剂）

免清洗・无卤素设计
NS-334 是一种以酒精为基体的免清洗焊接用助焊剂。
不含卤素和树脂，固形物含量极低，残渣极少且呈惰性。
此外，由于不含水分，焊接时几乎不会产生飞溅或溅射，焊接后可获得光亮平滑的焊点表面。

特点
・低残渣、免清洗型
・适用于浸焊、喷雾、起泡等多种涂布方式
・可用于单面或双面电路板（无论是否镀锡）
・适用于绝缘线和绞线的镀锡，以及印制电路板的焊料涂覆
・不含松香和树脂
・无需清洗，可减少溶剂使用量和人工成本，实现整体成本降低

使用注意事项
使用 NS-334 时，请务必进行浓度管理（稀释剂：NS-700）。
采用喷雾涂布时，无需浓度管理。