电路板封装用免清洗助焊剂产品一览
| 产品编号 | NS-F851 | NS-F901 | NS-F850-8 |
|---|---|---|---|
| 用途 | 通用/应对喷涂、发泡 | 通用/应对喷涂、发泡 | 通用 |
| 类型、特点 | 焊锡流动性好/湿润爬升良好 | 完全无卤素 | 低残渣 |
| 助焊剂类别 | ROM1（ROL1) | ROM0 | ROL1 |
| 卤化物含量 | 0.08 mass％ | 0 mass％ | 0.045 mass％ |
| 固体成分含量 | 15.5 mass％ | 15.0 mass％ | 8.0 mass％ |
NS-F851
- 通用
- 应对喷涂、发泡
- 类别：ROM1（ROL1）
- 卤素：含有
焊锡流动性好，能抑制锡桥，有利于实现可靠的封装质量
焊锡流动性好，能抑制锡桥，有利于实现可靠的封装质量
应对无铅焊锡的桶装助焊剂。焊锡流动性好，湿润爬升也良好，抑制锡桥发生的功能优良，有利于在回流焊接中进行可靠的封装。
・焊锡流动性好
・湿润性好
・抑制锡桥
焊锡流动性好（抑制锡桥形成）
左图片：比较产品（有锡桥形成）
右图片：NS-F851
NS-F851具有提高焊锡流动性的作用，在窄小间距的封装中也能抑制锡桥形成。
减少助焊剂喷射器的过滤器堵塞现象！
左图片：比较产品 （1次过滤：第二天）
右图片：NS-F851（1次过滤：第四天）
相比一般的助焊剂，助焊剂喷射器的过滤器堵塞现象要减少50%。
左图片：比较产品 （1次过滤：第二天）
NS-F901
- 完全无卤素
- 应对喷涂、发泡
- 类别：ROM0
- 卤素：不含
完全无卤素型。封装后进行消光处理
完全无卤素型。封装后进行消光处理
不含卤素（F、Cl、Br、l）的完全无卤素型高可靠性二次助焊剂。封装后对焊锡表面进行消光，可提高外观检查实验的作业效率。
封装后进行抑制光泽度的消光处理
左图片：以往产品
右图片：NS-F901
NS-F850-8
- 通用
- 低残渣
- 类别：ROL1
- 卤素：含有
改善通孔爬升、焊锡流动性
改善通孔爬升、焊锡流动性
抑制锡桥及锡尖的产生、焊球的形成。通孔爬升也较好，有助于实现均匀的焊接。
有助于焊锡的湿润爬升
左图片：比较产品
右图片：NS-F851