产品特性表

• 接合对象

  Die / LED / Thermo-Electric Element, etc.

• 接合面积

  加压：不应对
  加压：□15mm以上无

• 表面处理

  Au / Ag / Pt / Cu / Ni

• 银焊膏粘度

  50～200Pa・s

• 金属含量

  75～90wt％

• 保存条件

  5～15℃

• 推荐接合条件

  未加压：不应对
  加压：300℃ / 10Mpa / 维持5分钟

• 推荐接合层厚度

  ＞20μm

接合层特性表

• 接合强度

  Over 40Mpa

• 热导率

  350W/m・K

• 熔点

  約770℃

• 可靠性

  功率循环测试通过60000cycle

※上述特性值为加压烧制时的测定值。详情请向负责人咨询。