ANP-1（通用型）
可实现普通无铅焊锡无法达到的微细接合水平的开创性接合材料。与铅焊锡及银焊膏等以往的金属接合材料相比，可实现低温接合，接合后能发挥高强度、高耐热性。该产品可以广泛应用于SiC元件等新一代功率模组及半导体的接合等。
产品特性表
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接合对象
Die / LED / 热电偶等 -
接合面积
未加压：□5mm or less
加压：□15mm or more -
表面处理
Au / Ag / Pt / Cu / Ni -
银焊膏粘度
50～200Pa・s -
金属含量
75～90wt％ -
保存条件
5～15℃ -
推荐接合条件
未加压：250℃ / 维持60分钟 / 升温速度 10℃/min
加 压：300℃ / 10Mpa / 维持5分钟 -
推荐接合层厚度
＞20μm
接合层特性表
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接合强度
Over 40Mpa -
热导率
330W/m・K -
熔点
約960℃ -
可靠性
功率循环测试通过45000cycle
※上述特性值为加压烧制时的测定值。详情请向负责人咨询。