展览信息
展会通知：SMTA International 2025
日本优利优公司展位【#2830】
日本优利优株式会社将参加于 2025年10月19日至23日 在美国伊利诺伊州罗斯蒙特（Donald E. Stephens 会展中心）举办的 SMTA International 2025 展会。
本公司将展示多种最新的无铅焊接材料，包括：低温无铅焊料 “TempSave”、在北美市场备受好评的高强度焊料 “LF-C2”、在降低材料成本的同时实现高可靠性的无银无铅焊料 “SN100CV”，以及适用于非接触式喷射点胶的焊料 “SN97C P613 D5/6/7”。
诚挚欢迎各位莅临 #2830 日本优利优展位，了解更多创新焊接解决方案。
会 期
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2025年10月19日 ～ 23日
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会 场
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展位号
#2830 -
地 址
5555 N River Rd, Rosemont, Illinois 60018, USA