本公司开发的低熔点无铅焊锡合金「TempSave B37」被誉为产业界发展中值得关注的焊接技术，为此日本熔接协会授予了“熔接注目发明奖”。

 

「TempSave B37」的特点包括可以在200℃以下进行焊接，而且合金的强度较高。Sn-Bi（锡-铋）共晶合金作为可在相同的温度范围内使用的焊锡材料已广为人知，但是因存在“合金较脆弱”（机械强度较低）的弱点，其用途受限。市场上需求的是“可以在低温下封装，而且强度较高的焊锡”。要实现这一点并不容易，研究开发人员面临了诸多困难。

 

于是「TempSave B37」诞生了。我们期待它能成为促使今后的社会、也就是当代人们的生活水平向前大步迈进的金属接合材料。