株式会社NIHON SUPERIOR公司与马来西亚玻璃市大学（University of Malaysia Perlis / 简称＝Uni MAP）针对联合进行无铅焊锡的研究开发达成了协议。2月2日Uni MAP的副校长和其他4名教授一起访问了本公司。在本公司进行签约仪式后，参观了丰中的R＆D中心、物流中心。

 

联合研究使用本公司与本公司马来西亚分公司的基金，合同期限自2013年4月1日起持续三年。研究内容为焊接相关的接合性评估等，到目前为止本公司的企业与学校联合研究主要是基于金属学的学术探讨，而今后除此之外，将从更接近生产现场的角度来进行研究。最终目标是开发出用于半导体的新无铅接合材料等。

 

Uni MAP是马来西亚国内最高水平的大学之一。特别是以生物学为主致力于新一代农业的农学系、以及在半导体等微电子学领域中走在最前端的工学系在全世界已广为人知。此外，以“学校内部一贯专注的制造”为研究方针，在电子学领域也不仅拥有封装设备及分析仪器，还具备印刷电路板的生产设备等，堪称有优越的研究环境。

 

Uni MAP与日本的大学及国外企业进行联合研究，但是对于与日本企业的合作，本公司还是首家。Uni MAP认为本公司是先进封装中不可或缺的无铅焊锡的世界级专业企业，因此对本公司非常关注，而且本公司也断定在发展快速的东南亚各国设立研究基地的意义非常重大，由此达成了此次协议。

 

本公司已经在与欧美及澳大利亚的大学进行联合研究，而这次达成协议又离完成全球化研究网更接近一步。此外，还能期待将与欧美大学进行的基础科学研究成果运用在与Uni MAP贴近现场的应用材料工业学研究中的功能分担效果、以及优秀人才的交流。

 

本公司的西村社长对此次达成的协议谈了自己的感想，“我感到Uni MAP的行动迅速和果断、推动工作的能力非常出色。今后希望在加强与东南亚各国的合作方面能成为我们可靠的合作伙伴”。

 

（图片：上）在总公司3楼举行的联合研究签约仪式。互相握手的西村哲郎社长与Uni MAP的Dr. Kamarudin Hussin副校长。