在2018年JPCA展会期间，召开了由IPC主办的“焊接大赛日本大会”。

 

该大赛是在印刷电路板上手工操作焊接，比试焊接成果。限制时间为30分钟。依照有关电子组装产品质量的国际标准「IPC-A-610」3级标准进行判定，并承诺邀请优胜者作为日本代表参加2019年1月在美国圣迭戈举办的世界大会。

 

本次大赛中获胜的团队由于在日常业务中也喜欢使用本公司的无铅松香型焊锡丝「SN100C」，他们非常喜欢有光泽的完成效果及良好的湿润爬升，因此在大赛当天也选择了本公司的产品。他们还评价说“非常好用，可以顺利进行焊接”。

 

IPC举办焊接大赛的目的在于，掌握“零不良”的高质量焊接技术，将国际标准的理解推向社会。本公司也通过作为赞助商参加这次大会，为IPC的活动提供了支援。