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【产品信息】甲酸还原回流专用 无铅焊锡膏 SN100C P900 D3

在功率器件的接合中受到好评

在功率器件领域中,由于“残留在接合处的气孔会阻碍热传导”的原因,使用可抑制气孔发生的“甲酸还原回流方式”的焊接不断在普及。甲酸还原回流专用焊锡膏「SN100C P900 D3」是本公司的新产品,可实现满足功率器件封装条件的“低气孔性”,以及封装后不留残渣(助焊剂残渣)的“超低残渣性”。由于不留残渣,所以不需要清洗工艺。而且还属于无卤素型。请大家关注这些特点。