在功率器件领域中，由于“残留在接合处的气孔会阻碍热传导”的原因，使用可抑制气孔发生的“甲酸还原回流方式”的焊接不断在普及。甲酸还原回流专用焊锡膏「SN100C P900 D3」是本公司的新产品，可实现满足功率器件封装条件的“低气孔性”，以及封装后不留残渣（助焊剂残渣）的“超低残渣性”。由于不留残渣，所以不需要清洗工艺。而且还属于无卤素型。请大家关注这些特点。