产品新闻
【产品信息】波峰焊接用桶装助焊剂 NS-F851
“焊锡流动性良好，湿润爬升可靠”
「NS-F851」是一种应对无铅焊锡的波峰焊接用桶装助焊剂。焊锡流动性良好，抑制锡桥发生的功能优良，有利于在波峰焊接进行可靠的封装。湿润爬升性也良好，可实现高可靠性接合。
与Sn-Cu-Ni类焊锡及SAC305搭配使用效果好
「NS-F851」除了SN100C代表性的“Sn-Cu-Ni类焊锡”外，与SAC305“Sn-3.0Ag-0.5Cu”也非常匹配，能发挥焊锡流动性的优点。
更换合金需要大量的作业和费用，如果是助焊剂，您可以轻松体验其效果。如果您在波峰焊接中使用SAC305，或在焊锡流动性的改善及减少锡桥等问题上犯愁，请务必体验一下这款助焊剂。
湿润爬升性比较/通孔爬升比较
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IC DIP比较 预热温度105-115℃
峰值温度245-250℃ -
CN交错式连接器比较 预热温度110-120℃
峰值温度245-250℃
焊锡流动性/锡桥发生率
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焊接处的外观图片 〇为锡桥发生点
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锡桥发生率 （左）预热温度105-115℃
峰值温度245-250℃
（右）预热温度110-120℃
峰值温度245-250℃
