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【产品信息】通用的无铅松香型焊锡丝 SN100C(033)

值得关注的特性是“抑制助焊剂飞散,提高湿润性”

一种提高焊接作业性及封装后完成效果的通用型无铅松香型焊锡丝。
减少助焊剂飞散,提高湿润性,溶解速度也更快,还支持使用自动焊接机的连续焊接。除了Cu外,对Ni也能发挥优越的湿润性。

助焊剂飞散评估“减少各种温度范围内的助焊剂飞散”

  • 实验方法(后续焊接工艺)

    假设为修补无法保证波峰焊时焊锡量的零件而进行“后续焊接”,并进行实验。在350℃、380℃的温度下进行了评估。
    (左)实际评估实验的图片
    (右)实验中使用的烙铁头形状

  • 实验结果和实验条件

    焊锡材料:SN100C(033)
    供应量:6.4mm(线径Φ 1.0mm)
    供应速度:20mm/s
    实验次数:n=5
    设定温度:350℃、380℃

空焊发生比较(湿润性比较)“因湿润性良好而能抑制空焊发生”

  • 实验方法

    按0.5sec/1处的速度进行30处焊接,计算空焊数量。

  • 空焊发生数量比较(焊接处:30处)

    焊锡材料:SN100C(033)
    供应量:6.4mm(线径Φ 1.0mm)
    供应速度:12.8mm/s
    设定温度:380℃
    评估电路板:酚醛纸电路板
    焊盘直径:3㎜