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【产品信息】抗裂无铅焊锡膏 LF-C2

满足车载条件的高可靠性

近年来无铅焊锡越来越要求具有优越的耐热循环性,硬合金由于在热循环时变形较少,虽然较受欢迎,但由于其硬度无法吸收冲击等的力度,施加的力度会传送到接合界面及零件上,造成损坏而产生裂纹等。「LF-02」通过优化强度平衡,提供耐循环性优越的合金特性。还能减少视为表面封装课题的气孔问题。

LF-C2的推力强度超过SAC305。还能抑制裂纹产生

  • 推力强度比较(热循环数2000次)
  • 热循环2000次后的焊角剖面比较

表面封装的课题之一“减少气孔”。可在比SAC305更低的温度下封装

  • 实现减少气孔发生(LF-C2的气孔观察结果)

    观察方法:焊接处X光透射图像
    实验零件(左):R3216
    实验零件(右):QFN 10mm 角散热焊盘

  • 低熔点(可在比SAC305更低的温度下封装)

    LF-C2减少了视为表面封装课题的气孔发生数量。通过抑制气孔的发生,有助于抑制热点,提高直通率。而且还可以在比SAC305更低的温度下封装。