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【产品信息】抗冲击性强！低熔点无铅焊锡 TempSave B37
提高Sn-Bi类低熔点焊锡的弱点“耐冲击性”
随着电子产品实现小型化、薄型化及高性能化，搭载低耐热温度零件的情况不断增加。在这样的趋势下，焊锡材料也会受到牵连，因此迫切需要开发出能够在比以往无铅焊锡更低的温度下进行封装的“低熔点焊锡”。本公司已做好准备将要推出的「TempSave B37 P610 D4」可实现低温封装，同时能大幅度提高视为Sn-Bi类低熔点焊锡课题的“耐冲击性”。
金球推力实验所证明的优越耐冲击性
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初期金球推力实验后的断裂面SEM图像 焊锡区域在断裂面中所占的比例是「TempSaveB37」比较大，显示应力吸收性优越。
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金球推力实验结果 高温老化后，「TempSaveB37」也能以高水平维持其性能。
