本公司开发的无银无铅焊锡SN100CV被誉为产业界发展中值得关注的焊接技术，为此日本熔接协会授予了“熔接注目发明奖”。并于6月13日在东京举行了颁奖仪式。

 

本发明是在基础合金组成Sn-Cn-Ni中添加了Bi及Ge的无铅焊锡合金，在焊接后的高温状态下也不会降低接合强度，具有较高的可靠性，除此之外相比Sn-Cn-Ni合金组成，熔点也较低，因此除了电子器件的接合外，还能广泛应用于有大电流焊接部位的仪器及处于高温状态下的仪器等。此外，由于不含高价的银，可降低成本，这对产业界十分有利，而且因低温封装可推进实现低碳化社会等，本发明的这些技术贡献以较高的价值获得了高度评价。

 

我们借此获奖的机会将进一步做出努力，希望本公司的产品在更多的封装操作中能发挥重要作用。