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论文发表

2020

标题
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Nihon Superior SN100CV Reliability in Simplicity
Global SMT & PACKAGING（2020年3月号）
Trafalgar Publications Limited.
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2019

标题
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Optimizing Solder Paste Volume for Low-temperature Reflow of BGA Packages
SMT007 MAGAZINE（2019年7月号）
BR Publishing, Inc.
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2012

标题
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Pushing the Limits of Lead-Free Soldering
Pan Pacific Microelectronics Symposium
As originally published in the Pan Pacific Microelectronics Symposium 2012 Conference Programs
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The Stability of Cu6Sn5 in the Formation and Performance of Lead-free Solder Joints
Pan Pacific Microelectronics Symposium
As originally published in the Pan Pacific Microelectronics Symposium 2012 Conference Programs
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Tin-Copper-Nickel-Germanium, A Case Study in Lead-Free Implementation
Pan Pacific Microelectronics Symposium
As originally published in the Pan Pacific Microelectronics Symposium 2012 Conference Programs
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2011

标题
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The Investigation of an Improved Tin-Zinc Solder for Practical Use
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011
エレクトロニクス実装学会、
IEEE、CPMT Society Japan Chapter 共催
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2010

标题
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なぜNi添加したSn-Cu系鉛フリーはんだの接合界面には亀裂が少ないのか？
エレクトロニクスの実装技術（2010年11月号）
（株）技術調査会
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高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構
日本金属学会誌 第74巻「論文」
（社）日本金属学会
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完全ハロゲンフリーソルダペースト 「SN100C P602 D4」 第6回JPCA賞受賞
JPCA SHOW 2010
NPIプレゼンテーション予稿集
（社）日本電子回路工業会
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鉛フリーはんだの腐食によるウィスカの発生について
第244回 Technical Symposium
鉛フリー実装材料の最前線 徹底検証
（株）電子ジャーナル
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2009

标题
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耐衝撃特性に優れたBGA ボールはんだ 「SN100C」の接合界面解析について 第5回JPCA賞受賞
JPCA SHOW 2009
NPIプレゼンテーション予稿集
（社）日本電子回路工業会
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「Ni添加Snベース鉛フリーはんだとCu基板界面とCu6Sn5金属間化合物の亀裂抑制」「ICEP 2009優秀論文賞」受賞
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009
エレクトロニクス実装学会、
IEEE、CPMT Society Japan Chapter 共催
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2005～2008

标题
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BGAボールはんだの衝撃試験結果
エレクトロニクスの実装技術（2008年8月号）
（株）技術調査会
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高信頼性ソルダペースト「SN100C P500 D4」とリニア型温度プロファイルのご紹介
JPCA SHOW 2008
NPIプレゼンテーション予稿集
（社）日本電子回路工業会
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Sn-Cu-Ni系およびSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだを用いたBGA接合部の信頼性
Mate2008
（社）溶接学会
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凝固中のSn-Cu-Ag-Niはんだ合金の最大流動性長
Journal of ELECTRONIC MATERIALS
(DOI: 10.1007/s1 1664-007-0248-8)
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Sn-0.7Cu-xNiの微細組織および流動性長に及ぼす0-0.1wt.% Niの影響
Journal of ELECTRONIC MATERIALS
(DOI: 10.1007/s1 1664-007-0281-7)
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高信頼性鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-005Ni+Ge) 第3回JPCA賞(アワード）受賞
JPCA SHOW 2007
NPIプレゼンテーション予稿集
（社）日本電子回路工業会
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鉛フリーはんだ合金の流動性
MES2006
（社）エレクトロニクス実装学会
查看论文资料 PDF资料容量:303KB
Sn-0.7Cu合金の凝固における微量Ni添加効果についてのレオロジー（粘性流体）評価
Scripta MATERIALIA 2006 May Issue
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鉛フリーはんだの採用にあたってのポイント
信頼性（2006年3月号）
日本信頼性学会誌
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鉛フリーはんだにおける流動性の解析
Mate2006
（社）溶接学会
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Sn-0.7mass%Cu合金の微細組織制御
Materials Transactions Vol.46 (2005)
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各種鉛フリーはんだの錫ペストに及ぼす微量添加元素の影響
Mate2005
（社）溶接学会
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各種鉛フリーはんだの銅およびステンレス鋼に対する溶食性の比較
Mate2004
（社）溶接学会
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