关于金属接合材料，请咨询日本斯倍利亚公司
努力开发环境友善的无铅焊锡及其相关材料，提供可靠性较高的产品。
本公司努力开发环境友善的无铅焊锡及其相关材料，提供可靠性较高的产品。还为焊锡材料的选定、封装温度、封装制程的改善等提供支援。
随着电子仪器的轻量化、小型化，对高质量焊接材料和仪器的需求也与日俱增。本公司凭借广泛的产品系列及可靠的质量，满足客户的各种需求。
助焊剂是一种具有影响金属接合完成效果及质量作用的产品。去除氧化膜、提高湿润性等能提升焊接质量的产品丰富齐全。
采用酒精衍生物包覆纳米大小（0.000001mm）银粒子的新一代接合材料。导电性强，作为适用于半导体及热电偶的芯片焊接材料而颇受关注。
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允许多项选择
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用途
锐利
合金
